集成电路（集成电路 芯片 区别图）

集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、 二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件 向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。

它在电路中用字母“IC”表示 集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸 铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线 全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。

其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直 插式等多种形式集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测 试，批量生产及设计创新的能力上 集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点，同时成本低， 便于大规模成产。

它不仅在工、民用电子设备如电视机计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事通信等方 面也得到广泛应用中国集成电路发展史我国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段： 　　1965年-1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产品，初步建立集成电路工业基础 及相关设备、仪器、材料的配套条件

1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整 机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建 设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展

集成电路产业现状1.创新引领未来，IC产业规模屡创新高 半导体工业总是经历着起起落落的周期但行业始终不断进化半导体行业在过去都遵循着摩尔定律， 晶体管密度每隔18-24个月便会增加一倍，电子产品的性能也会提升一倍。

信息技术的进步是背后的主要驱动 力，目前我们也处在一个半导体行业的上升周期里汽车电子和AI的革命，为整个行业的下一轮进化提供了 动力我们认为，未来从全球来看，半导体行业都是一个成长性的行业，值得关注2.半导体是导电性能可控的商业化材料

1）半导体是一类常温下导电性能介于导体与绝缘体间的材料，导电性可受控制，常见的半导体材料包括 硅、锗、砷化镓等，其中硅是目前商业上应用最广泛的半导体材料半导体材料被广泛用于集成电路、光电 器件、传感器等器件中，当今大部分电子产品如计算机、手机等都要采用半导体器件作为核心部件。

半导体行业虽然并不是始终增长，但是在过去10年内遵循一个螺旋式上升的过程，放缓或衰 落后又会重新经历一次更强劲的复苏这背后是科技革命带来的成长，我们认为，伴随着电子产品在人类生 活的更广泛普及以及智能化，未来半导体行业仍将保持旺盛的生命力，盘旋向上。

目前，半导体行业处于一 个上升期的起点3.行业重点1）从产品的功能分，半导体市场主要分为集成电路、光电器件、分立器件和传感器四大类；2）集成电路细分领域中模拟芯片增速亮眼；3）半导体行业的格局：投入越来越高、行业日趋集中，强者恒强；

4）技术趋势：摩尔定律放缓，工艺不断突破极限。 产业转移

半导体产业发源于美国，此后经历过两次大的产业转移一次是20世纪70-80年代，日本借助在工业级 PCDRAM上的高产品可靠性及美国的技术支持，实现了对美国市场的反超，在DRAM市场市占率近80%，半导体市 场市占率最高达近50%。

第二次是20世纪80-90年代，韩国借助PC发展的东风，通过技术引进与消化吸收成为 PC端DRAM的主要生产者，而台湾则通过在晶圆代工、芯片封测领域的垂直分工奠定了半导体代工领域的龙头地位日本：未曾失落的过去

日本集成电路的发展，就技术模式而言是引进赶超型，发展模式是民用电子带动型，经营模式是市场导 向、国际竞争型日本采取大量技术引进、重金购买集成电路专利的方法，达到快速缩小差距的目的日本 引进技术时特别注意吸收国外的精华，并加以民族的创新，回报效果好，赶超步伐快。

进入21世纪以后，日本产业也采取了大量复苏性策略，日本半导体产业开始缓慢复苏，日本厂商逐渐 将生产的重心转移到高附加值的系统和材料上日本目前供应者全球1/3的半导体设备和全球2/3的半导体材 料，仍在全球半导体产业中占有重要的地位。

　　 日本政府也深知半导体企业的重要性，为全面扭转依附于欧美的弱势地位，专门制定了相关的法规，从 国家战略高度上进行推进，先后推出《电子工业振兴临时措施法》、《科学技术基本法》、超尖端电子技术 开发计划、飞鸟计划与未来计划等为产业营造良好的税收、人才引进、技术引进的环境。

韩国：起步晚，技术大投入实现赶超 韩国是在借鉴日本半导体产业发展的基础上，走出了一条选准突破口、高起点起步、买进外国技术、并 最后达到技术自立的道理 　 20世纪60年代中期，韩国才开始着手晶体管的生产，实质是利用海外资本从事晶体管封装的业务，以此 为起点来发展半导体产业。

这期间，许多海外企业流入韩国，为韩国集成电路产业的形成提供了资本和技术 支持当时韩国景观没有专门的半导体产业扶持政策，仅仅是把半导体产业作为扶持政策的一个方面加以对 待，但这就造就了第一批电子企业的成立，对民间资本向电子产业的集中起到了推动的作用。

　　 韩国政府在20世纪80年代起开始通过立法、制定计划等手段来积极推进半导体产业的发展，从超大规模 集成技术公司引进技术，推动研究院开发技术1983年，美国与日本签订《美日半导体协议》韩国企业选择 存储器作为主要切入口。

1983年，三星电子开发出韩国第一个64KDRAM的芯片，迈出了韩国半导体产业的第一 步1994年，韩国开发出256M的DRAM，从此在DRAM领域处于全球领先水平，并持续扩大自己在该领域的优 势20世纪90年代，韩国集成电路产业调整了方向，在巩固原有成功和保持原有领先地位的基础上，加大对 非存储器集成电路领域的投资开发力度，实现产品结构的合理化。

目前，韩国的龙头企业如三星、LG等处于 世界领先地位三星电子已经是集消费电子、IT及移动通信解决方案为一体的电子工业企业，在世界半导体 销售额第一的公司，2017年销售额为1.4万亿人民币台湾：代工起步、差异化竞争累积实力

台湾在1960年左右就发觉到电子技术的重要性，尤其是在半导体方面新竹交大的半导体实验室在 1965年就已经有自己制造IC的能力，当时的硅刨技术可以被视为今日台湾IC制造技术的基础70年代起，台 湾半导体产业开始逐步兴起，从封测等后道工艺开始，再慢慢向前端工序发展。

到了90年代初期，大量6英寸2020/5/17 集成电路 晶圆厂接连成立运转，台湾半导体产业进入蓬勃发展的时期到了1995年，两大专业晶圆代工厂联电与台积 电在世界范围内具有竞争力目前台湾的台积电是世界第一大晶圆代工厂，2017年收入规模达到2,121亿元。

　 探索台湾半导体产业的发展道路，台湾地区集成电路产业以工研院的技术为基础，并通过为全球知名半 导体公司晶圆代工迅速崛起台湾以强大的半导体制造业为中心，拉动上下游相关企业及外围企业，彼此互 相配合，相辅相成，发挥了产业集群效应。

半导体产业的核心竞争优势在于，企业很好地实现了专业分工， 各自集中力量于某一个环节，倾全力发展属于自己的半导体价值链环节大陆：国家意志 中国政府越来越意识到，改变我国在芯片产业中的落后地位关系到国家的信息安全和经济利益，芯片产 业的技术水平和发展规模也是衡量一个国家竞争力和综合国力的标志。

2013年国务院批准半导体产业扶持政 策，相关规定下发各部门，初步决定成立半导体产业基金2014年中国国务院引发《国家集成电路产业发展 推进纲要》，推进设计、制造、先进封测、IC关键材料装备等任务2015年国务院印发《中国制造2025》， 把集成电路产业放在重点聚焦发展的十大领域的首位，未来政府会加大在制造和设计的投入比例，以制造端 增强设计端的实力，用设计带动制造端的发展。

大基金： 国家集成电路产业投资基金(下文简称大基金)就在国家的推动下成立于2014年9月26日，一期累计募集资 金1387.2亿元，基金出资方有国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等。

截至2017年底，大基金一期累计有效决策未完待续文:蠡湖冬泳1号版:悦泽