51精密电路分享PCB半孔（pcb钻孔精度）

什么是半孔？半孔，主要作用是方便焊接，通常的半孔是在PCB最边缘设计孔，再外形锣去一半，只留下半边孔在PCB板上，俗称为半孔，在PCB行业中也叫邮票孔，简单来说，就是保留金属化孔的一半半孔板：半孔大小范围：直径≥0.6MM，孔边到孔边≥0.6MM。

半孔设计主要在蓝牙、NBloT模组等通信模块，核心板上可以节省连接器和空间，一般在信号电路里出现，他的特点是孔径小，孔内金属化导通，非常符合现代电子电路逐渐精密化的市场需求PCB半孔板制作流程：钻孔—化学铜—全板铜—图像转移—图形电镀—退膜—蚀刻—阻焊—表面涂覆—半孔。

现在半金属化孔工艺加工已经是成熟的工艺了，但是在如何控制好板边半金属化孔成型后的质量，仍是一大难题半孔工艺如果在金属化孔内残留有铜刺，在进行焊接的时候，将导致焊脚不牢固，虚焊、两引脚间短路等问题，尤其是整排的半孔，由于间距非常小，极易导致短路。

在成型工序时，容易出现孔壁铜皮翘起、批锋残留等问题，通常是由于锣刀转速不足，孔铜与孔壁结合不足，孔铜厚度大，切割不断等原因产生另一方面，金属化半孔在成型时，因PCB涨缩、钻孔孔位精度、成型精度影响，导致在成型加工时，同一单元左右两边残留半孔大小偏差大，这给客户焊接装配带来极大困扰。

在工艺制程中，我们通常需要采取措施并且注意一些问题，如工程部按半孔工艺流程制定MI流程当金属半孔为一钻时钻出、图镀后、蚀刻前的二钻半孔，必须考虑外形锣槽会不会露铜，将钻半孔向单元内移动51PCB也根据多年加工经验，利用工艺技术改进生产时的生产良率。