意法半导体或将进军10nm工艺（意法半导体知乎）

原标题：意法半导体或将进军10nm工艺

集微网消息 12月8日，半导体产业分析师 Dylan Patel发布了一条推特称意法半导体未来将进军10nm工艺，不过考虑到提到的晶圆厂直到2026年才能满负荷生产18nm工艺，实现10nm工艺的具体时间可能较晚。

图源：推特据Dylan Patel在推文中介绍，意法半导体将每月生产5万片晶圆18nm FD-SOI，后续将转向下一个节点，采用10nm工艺，该意法半导体晶圆厂将与GlobalFoundries合作生产。

早在今年7月，意法半导体曾与格芯宣布投资57亿欧元（约418.38亿元人民币），在法国建造一座新的半导体厂新厂位于意法半导体法国克罗尔（Crolles）现有的12英寸300mm 晶圆厂附近，将雇用1000名员工，并将得到法国政府大量的财务支持。

该工厂目标是到2026年满载生产，届时年产能将达62万片300mm晶圆今年10月，意法半导体又官宣其又一大扩产计划，将在意大利卡塔尼亚（Catania）投资7.3亿欧元建造一条6英寸碳化硅衬底生产线，预计于2023年投产。

从目前布局看，在传统产品线之外，先进制程与宽禁带材料是意法半导体未来两大投入重点在先进制程方面，意法半导体重启了向1X纳米工艺节点的进军，明确选择了FD-SOI技术路线为突破重点全球半导体产业布局上，意法半导体及其战略布局对国内产业发展颇具借鉴意义，为中国产业界带来了有力的鼓舞。

对于国内而言，先进制程逻辑芯片制造面临着更为严峻的外部遏制压力，大陆产学研机构也有不少正在FD-SOI技术路线上默默耕耘，这条能够绕开EUV的“小路”，有必要得到更多企业更大力度的“平整”和“拓宽”（校对/李晓延）。

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