PCB电路板设计对各个层的认识——鼎纪电子（pcb有哪些层面?都有什么作用?）

原标题：PCB电路板设计对各个层的认识——鼎纪电子PCB设计当中的各个层的认识

多层PCB线路板设计以下就是PCB设计当中的各个层的认识，希望可以为您提供一些参考！1、Mechanical机械层顾名思义，机械层用于机械成型，即整个PCB的外观实际上，当我们谈到机械层时，我们指的是整个 PCB电路板制作的外观结构。

还可用于设置电路板的外形尺寸、数据标记、对齐标记、装配说明和其他机械信息该信息根据设计公司或PCB制造商的要求而变化此外，mechanical层可以连接到其他层以一起输出显示2、Keep out layer(禁止布线层)，用于定义元件和布线可有效放置在电路板上的区域。

在此层上绘制一个闭合区域作为布线的有效区域无法在此区域外自动布局和布线当我们铺设具有电气特性的铜时，禁止布线层定义了边界，也就是说，在我们首先定义了禁止布线层之后，在以后的铺设过程中，我们不可能将具有电气特性的电线铺设在禁止布线层的边界之外。

通常将禁止层用作机械层，这实际上是错误的，因此，建议您进行区分，否则板材厂将在每次生产时为您更改属性3、Top paste和Bottom paste是顶层、底焊盘钢网层，和焊盘的大小是一样大的，这个主要是我们做SMT的时候可以利用来这两层来进行钢网的制作，在刚网上刚好挖一个焊盘大小的孔，我们再把这个钢网罩在PCB板上，用带有锡膏的刷子一刷就很均匀的刷上锡膏了，如图2-1所示。

4、Top Solder和Bottom Solder这个是阻焊层，阻止绿油覆盖，我们常说的“开窗”，常规的敷铜或者走线都是默认盖绿油的，如果我们相应的在阻焊层处理的话，就会阻止绿油来覆盖，会把铜露出来，如下图可以看出两者的区别：

5、Internal plane layer(内部电源/接地层)：这种类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线我们称之为双层板、四层板和六层板，通常指信号层和内部电源/接地层的数量6、Silkscreen layer(丝印层)：丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。

Altium提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层，分别放置顶层丝印文件和底层丝印文件7、Multi layer(多层)：电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层-多层。

一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来8、Drill Drawing(钻孔层)：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔) Altium提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。

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