PCB打样中电镀镍金和沉金的区别|深圳市同远表面处理有限公司（pcb板镀金与镀镍的区别）

原标题：PCB打样中电镀镍金和沉金的区别|深圳市同远表面处理有限公司沉金与镀金是PCB打样中常用的工艺，许多人都无法正确区分两者的不同。同远表面处理教您识别这两种工艺究竟有哪些不同呢？

我们通常所说的电镀镍金，一般指的是“电镀金”、““电解金”、“电金”、“电镍金板”它通过电镀的方式，使金粒子附着到PCB板上，因为附着力强，称为硬金；使用该工艺，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止铜和其他金属的扩散，而且能适应热压焊与钎焊的要求。

镀层能做到均匀细致、空隙率低、应力低、延展性好因而在电子产品的PCB打样中得到广泛的应用那什么又是沉金呢？沉金，是通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb板的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金线路板沉金板与镀金板的主要区别：。

1、一般沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，所以沉金会呈现金黄色，较镀金来说更黄这二者所形成的晶体结构不一样2、由于沉金与电镀镍金所形成的晶体结构不一样，故沉金较镀金来说更容易焊接，同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选电镀镍金，因为硬金耐磨。

3、在PCB打样流程中，电镀镍金和沉金都属于表面处理工艺，不同的是，电镀镍金是在做阻焊之前做；而沉金，是在做阻焊之后做深圳市同远表面处理有限公司，专业从事SMD原件电容、电感、电阻等电子元器件的镀镍，镀银及镀金业务，专业承接通讯光纤模块、通讯电子元部件领域中、高端产品加工电镀业务，同时从事连接头、异形件的电镀，滚镀等业务。

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