pcb制作的一般原则_pcb制作流程视频

1.pcb制作的基本流程

加工制作的好坏直接影响电路板抗干扰能力的大小因此在做厂商时，一定要遵循pcb制作的一般原则，以达到抗干扰设计的要求其中，板的尺寸及板层的选用，元器件的布局、布线等设计都会影响电路板的抗干扰能力，下面简要介绍这些方面的一般原则。

2.pcb制作流程详细

（1）板尺寸及板层的选用加工制作主要考虑的是产品制造成本、元件与设备外形尺寸要求等各方面因素，因此要确定板的大小和层数，板尺寸及板层的选择一般遵循以下原则设计者需要根据实际的安装环境设置板的尺寸尺寸过大，一方面会使得印制导线线路变长，导致阻抗增加，致使电路的抗噪声能力下降，另一方面会使得制造成本增加；尺寸过小，一方面会使得安装难度增加，另一方面会导致板的散热不好,且印制线路密集，造成相邻线路相互干扰加大。

3.简介pcb制作过程

一般情况下，选择单面板还是双面板必须满足最有效的成本利用根据经验，带有镀通孔的双面印制板的造价是单面板的5 ~ 10倍之多在成本要求较低的情况下通常使用单面板在制作时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过走线。

4.pcb制作方法有多少种

如果数量太多，就应考虑使用双面板在双面板的设计中，元器件面的导线数量必须保持最少，以确保容易获得所需用材出于经济和可靠性方面的考虑，孔的数量应保持在最低限度