高通的骁龙865为啥要外挂modem？而7系列却集成modem？（为什么骁龙865手机才卖几百块）

骁龙 765/765G 集成 X52 5G 基带，同样支持 5G 双模，以及毫米波和 Sub-6，下行速率最高可以达到 3.7Gbps而高通 865 外挂的 X55 基带芯片最高下行速率达到 7Gbps，远比内置集成基带速率快，堪称打遍天下无敌手。

图源：超能网可能有人不理解，华为巴龙 5000 基带也相当厉害，在 sub-6 频段下行速率可达 4.6Gbps，毫米波频段下行最高可以达到 6.5Gbps，整体性能并不比 X55 基带逊色确实，单比 X55 与巴龙 5000 确实没差距。

问题是，华为麒麟 990 并不支持毫米波，理论最大数值完全无法与高通 865 竞争此外，内置基带也影响了巴龙 5000 的实力集成巴龙 5000 基带的麒麟 990 芯片下行最高速率仅有 2.3Gbps，远远比不上巴龙 5000 单独测试 4.6Gbps 的水平。

由此可见，5G 时代外挂基带并非不如集成基带，某种程度上外挂基带更应该叫“独立基带”，就像独立显卡与集成显卡那样，性能天差地别市场化选择除了 5G 速率性能，芯片的性能与定价也会决定哪些厂商在下一轮 5G 设备中赢得市场。

与华为自产自销、绝不外售的方针不同，高通的 5G 芯片可是拿来卖的高通不生产手机，所有的 5G 基带芯片、5G Soc 全都是卖给三星、小米、OPPO、vivo、一加等手机厂商当然，今年的 5G 基带芯片买家还多了苹果。

既然是对外出售的产品，就得考虑到客户的需求，美国用毫米波频段，高通得支持；中国用 sub-6 频段，高通也得支持。同时支持毫米波与 sub-6 之余，还不能牺牲性能。

图源：凤凰网科技以前在 4G 时代，高通拥有无与伦比的专利，市场上也仅有联发科这个扶不起的“阿斗”，中端芯片还能与高通竞争，高端芯片几乎毫无影响力等到了 5G 时代到来，联发科突然像打通“任督二脉

”一般，前不久推出的天玑 1000 5G 芯片各项性能都相当出色，给了高通巨大的压力为了能够在性能上大幅领先联发科，高通必须保证在 CPU、GPU、AI 性能上全面领先高通 865 是一块 Soc 芯片，CPU、GPU、AI 芯片全都集成在一起，理论上 X55 基带芯片也可以集成到里面。

当然，为了更好的发挥 CPU、GPU、AI 等芯片的性能，腾出更多空间给这些芯片发挥，将 X55 基带芯片独立出去也是合理的选择另外，今年苹果也要采购高通基带芯片，苹果基带向来都是外挂，高通将基带独立出来与

射频组件进行整合，也能更好的向苹果供货，改善苹果一直被用户诟病的信号问题。

图源：IT 之家5G 芯片之争，实质上还是话语权的争夺。这一次高通坚持采用外挂基带方案，或许就是在用实际行动向消费者表明：外挂基带并非落后的方案，只要速率够快、性能够强，它就是个好方案！