Grace CPU超级芯片发布！直接秒杀Intel和AMD_core芯片排行

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【锚思科技讯】Nvidia在GTC2022上首次宣布了其Grace CPU和各自的超级芯片设计Grace CPU是NVIDIA第一款基于定制Arm架构的处理器，该架构将针对服务器/HPC细分市场CPU有两种超级芯片配置，一种是带有两个Grace CPU的Grace超级芯片模块，另一种是带一个连接到Hopper H100 GPU的Grace+Hopper超级芯片。

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今天，在GTC2023上，NVIDIA首次向公众发布了Grace CPU超级芯片整个装置尺寸为5 x 8英寸，既可以风冷，也可以被动冷却NVIDIA展示了两者，一个标准的无源散热器和一个大型1U机架散热器设计。

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两个Grace CPU超级芯片模块可以安装在一个1U风冷服务器中该公司还分享了微服务和大数据工作负载的一些新性能指标，其中NVIDIA Grace CPU Superchip能够以高达30%的优势击败英特尔和AMD的最新x86 CPU，同时提供70%的效率和2倍的数据吞吐量。

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NVIDIA表示，CSP可以为功率有限的数据中心配备1.7倍以上的Grace服务器，每个服务器的吞吐量提高25%在ISO功率下，Grace CPU超级芯片为CSP提供了2倍的增长机会

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Grace的一些主要亮点包括：用于HPC和云计算的高性能CPU超级芯片设计，拥有多达144个Arm v9 CPU内核全球首款带ECC内存的LPDDR5x，总带宽1TB/sSPECrate2017_int_base超过740（估计值）

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900 GB/s一致接口，比PCIe Gen 5快7倍是基于DIMM的解决方案的封装密度的两倍是当今领先CPU每瓦性能的两倍运行所有NVIDIA软件堆栈和平台，包括RTX、HPC、AI和Omniverse

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作为NVIDIA的第一款服务器CPU，Grace拥有72个Arm v9.0内核，可支持SVE2和各种虚拟化扩展，如嵌套虚拟化和s-EL2CPU是在台积电的4N工艺节点上制造的，这是专为NVIDIA制造的5nm工艺节点的优化版本。

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新架构可以提供高达7.1 TFLOP的峰值FP64性能

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Grace的设计是成对的，因此，设计的最关键的方面之一是其C2C（芯片到芯片）互连Grace通过NVLINK实现了这一点，NVLINK用于制造超级芯片，并消除了与典型的交叉插座配置相关的所有瓶颈C2C NVLINK互连提供900 GB/s的原始双向带宽（与Hopper上的GPU到GPU NVLINK开关的带宽相同），同时以仅1.3 pJ/bit的极低功率接口运行，比PCIe协议的效率高5倍。

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NVIDIA Grace CPU采用可扩展的一致性结构和分布式缓存设计该芯片具有高达3.225 TB/s的双段带宽，可扩展到72核以上（超级芯片上为144核），每个核集成117 MB的L3缓存或每个超级芯片集成234 MB，并支持Arm内存分区和监控（MPAM）。

Grace还允许使用共享页表实现统一的内存体系结构两个NVIDIA Grace+Hopper超级芯片可以通过NVSwitch互连在一起，一个超级芯片上的Grace CPU可以直接与另一个芯片上的GPU通信，甚至可以以原生NVLINK速度访问其VRAM。

深入了解Grace的内存设计，NVIDIA在32个通道中使用高达960 GB的LPDDR5X（ECC），提供高达1 TB/s的内存带宽NVIDIA表示，考虑到整体带宽、成本和电源需求，LPDDR5X可提供最佳价值。

例如，与DDR5相比，LPDDR5X子系统以每秒八分之一的功率和类似的成本提供了53%的带宽此外，HBM2e存储器本可以提供更多的带宽和效率，但成本是其3倍对于I/O，您可以获得68个PCIe Gen 5.0通道，其中四个可用于128 GB/s的x16链路，其余两个用于MISC。

还有12个通道的相干NVLINK通道与两个Gen 5 PCIe x16链路共享

至于TDP，NVIDIA Grace（仅限CPU）超级芯片针对单核性能进行了优化，并为144核双芯片配置提供了高达1TB/s的内存带宽和500W的TDPNVIDIA还证实，Grace CPU Superchip目前正在进行采样，ASUS、ATOS、Gigabyte、HPE、Supermicro、m Wistron、ZT Systems和QCT等领先合作伙伴正在构建系统。