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#头条创作挑战赛# 锁存器芯片—74HC573芯片是一种高速CMOS逻辑集成电路，常用于数据存储和数据传输的应用中。它具有广泛的应用领域，包括数字电子设备、计算机、通信设备等。 74HC573芯片的原理是基于锁存器的工作原理。它包含8个D触发器，每个触发器都可以独立地存储一个位的数据。当时钟信号到来时，数据被锁存并保持在输出端口上，直到下一个时钟信号到来。这…

金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，上海轩邑新能源发展有限公司申请一项名为“一种智能控制继电器驱动供电电路及动力电池”的专利，公开号CN 119650355 A，申请日期为2024年12月。 专利摘要显示，本发明公开了一种智能控制继电器驱动供电电路及动力电池，该驱动供电电路包括主负继电器粘连检测电路和继电器供电电路；其中主负继电器粘连检测…

唯样电子资讯为广大电子爱好者提供电子元器件相关知识和学习资料，以供大家学习交流。 CD4013是双D触发器芯片，在数字电路中常用来进行锁存数据, 组成分频电路等。 CD4013的引脚图与真值表 在电子技术中，N/2(N为奇数)分频电路有着重要的应用，对一个特定的输入频率，要经N/2分频后才能得到所需要的输出，这就要求电路具有N/2的非整数倍的分频功能。CD4…

长电科技车载D级音频放大器芯片产品的先进封装解决方案,助力提升产品性能的同时,能够大幅减少产品功耗,满足消费者对沉浸式车载音频体验的期望。 D级车载音频放大器相比传统的AB类音频放大器,因其高功率、尺寸紧凑,能够提供卓越的音频性能,被广泛应用于多个车载系统,如信息娱乐系统、抬头显示(HUD)系统和后座娱乐系统。研究机构迈茂睿(MMR)预测全球D级音频放大器市…

IT之家 3 月 26 日消息，美国哥伦比亚大学工程团队与康奈尔大学工程团队合作成功开发出全球首款三维集成光子-电子芯片，实现了前所未有的效率和带宽。 ▲ 电气工程教授 Keren Bergman，及电气研究生、论文合著者 Michael Cullen 他们通过深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术，让这种新型三维光电子芯片实现了 8…

本文源自:金融界 金融界 2025 年 3 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“用于 3D 芯片的接口布局方法和装置、3D 芯片、装置及介质”的专利，公开号 CN 119670668 A，申请日期为 2024 年 11 月。 专利摘要显示，一种用于 3 D 芯片的接口布局方法和装置、3D 芯片、装置及介质。该用于 …

本文源自:金融界 金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，青岛五维智造科技有限公司申请一项名为“用于芯片3D封装的玻璃转接板快速低成本制造方法”的专利，公开号 CN 119673774 A，申请日期为2024年12月。 专利摘要显示，本申请涉及三维封装领域，公开了一种用于芯片3D封装的玻璃转接板快速低成本制造方法。采用单平板电极电场驱动多喷头…

　　近日，国芯科技汽车电子CCFC30XX系列MCU芯片功能安全库（SafetyLib）成功通过SGS通标标准技术服务（上海）有限公司（以下简称为“SGS”）ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证并获得相关证书。这标志着国芯科技车规级CCFC30XX系列MCU芯片软硬件功能安全建设获得了国际最严苛的认证认可。 　　ISO 26262《道路车辆功能安…

多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封装方案。 在2.5D封装领域，英特尔的EMIB和台积电的CoWoS是两大明星技术。众所周知，台积电的CoWoS产能紧缺严重制约了AI芯片的发展，这正是英特尔EMIB技术可以弥补的地…

生成式AI的时代正在到来，AI模型越来越强大，对算力的需求越来越高，而AI算力的提升，又进一步刺激更庞大模型的诞生。 在提升AI芯片性能的过程中，需要在单个封装内集成CPU、加速器、内存等多个芯片。传统的封装已经跟不上AI芯片对高带宽、低功耗、紧凑集成的要求。 “过去，先进封装技术常被忽视，但如今系统级代工厂（systems foundry）以及系统技术协同…