知识

本文源自:金融界 金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，青岛五维智造科技有限公司申请一项名为“用于芯片3D封装的玻璃转接板快速低成本制造方法”的专利，公开号 CN 119673774 A，申请日期为2024年12月。 专利摘要显示，本申请涉及三维封装领域，公开了一种用于芯片3D封装的玻璃转接板快速低成本制造方法。采用单平板电极电场驱动多喷头…

　　近日，国芯科技汽车电子CCFC30XX系列MCU芯片功能安全库（SafetyLib）成功通过SGS通标标准技术服务（上海）有限公司（以下简称为“SGS”）ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证并获得相关证书。这标志着国芯科技车规级CCFC30XX系列MCU芯片软硬件功能安全建设获得了国际最严苛的认证认可。 　　ISO 26262《道路车辆功能安…

多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封装方案。 在2.5D封装领域，英特尔的EMIB和台积电的CoWoS是两大明星技术。众所周知，台积电的CoWoS产能紧缺严重制约了AI芯片的发展，这正是英特尔EMIB技术可以弥补的地…

生成式AI的时代正在到来，AI模型越来越强大，对算力的需求越来越高，而AI算力的提升，又进一步刺激更庞大模型的诞生。 在提升AI芯片性能的过程中，需要在单个封装内集成CPU、加速器、内存等多个芯片。传统的封装已经跟不上AI芯片对高带宽、低功耗、紧凑集成的要求。 “过去，先进封装技术常被忽视，但如今系统级代工厂（systems foundry）以及系统技术协同…

本文源自:金融界 金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海微阱电子科技有限公司申请一项名为“一种D触发器及其控制方法”的专利，公开号CN 119743122 A，申请日期为2024年12月。 专利摘要显示，本发明提供一种D触发器及其控制方法，包括：从触发模块，用于在时钟信号的控制下对输入数据信号和反向数据信号进行采样，以得到第一采样信号和第…

春风拂面，万物复苏 宁德迎来了踏青赏花的好时节！ 梅花凌寒绽放 樱花如云似霞 银叶金合欢如星耀眼 2025年2月宁德赏花指南 一起感受春天的温柔与浪漫！ { 梅 花 } 01 HI SPRING 图源|福鼎·十三坪茶园供图 赏梅花咯~ 蕉城·南漈公园 图源|小红书@Lyla（已获授权，未经博主同意禁止转载） 图源|小红书@Lyla（已获授权，未经博主同意禁止…

来源：美通社 弗吉尼亚州阿什伯恩2025年1月7日 /美通社/ — 财富500强企业、全球领先技术服务供应商DXC Technology（纽约证券交易所代码：DXC）今日宣布推出AI Impact，旨在帮助解决客户面临的最紧迫挑战。 通过将其咨询、工程和安全企业服务相结合，DXC将帮助各行业客户以安全方式实现创新，并利用人工智能切实推动业务取得成…

当朋友指着某款售价9999元的游戏本问我“这钱花得值吗”时，我总会想起那个改变认知的夜晚：在搭载RTX 5090的移动平台上，我亲眼目睹《黑神话：悟空》的4K光追画面以87帧流畅运行，而机身温度仅48℃。这彻底颠覆了我对“移动平台性能天花板”的固有认知。今天，让我们以2025年现象级产品——ROG幻X 2025与联想拯救者Y9000P 24款为核心样本，解剖…

在工业的信息化、智能化，甚至工业4.0的大时代中，很多高级算法都是由上位机、云端来实现，那么PLC数据采集是最基本的前提条件之一，如此，新的PLC大都开始支持以太网（以前的串口局限性太大了），有的甚至在CPU上直接设置以太网接口，编程，数据传输，都可以通过这个端口来搞定。 常用PLC系列 PLC数据采集系统方案 松下电工FP系列PLC数据采集 新建通道 新建…

前 言 从走进短波通联到DXCC奖状这个话题开得有点大，也许会花比较长的时间去完成他，主要想介绍短波通联的一些必要的知识和DXCC这个“游戏”。短波和DX活动只是众多ham活动其中之一，虽然不是作为一个HAM非玩不可的内容，但我觉得作为ham不玩这个有趣的游戏是比较遗憾的。我希望能写下点东西，帮助还游离在短波门外的ham走入短波的世界，体会坐拥世界的乐趣。这…