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联芸科技申请种判决反馈均衡器 DFE 接收机及芯片专利,解决高速信号传输中信号失真问题
金融界 2025 年 3 月 22 日消息,国家知识产权局信息显示,联芸科技(杭州)股份有限公司申请一项名为“种判决反馈均衡器 DFE 接收机及芯片”的专利,公开号 CN 119652707 A,申请日期为 2024 年 11 月。 专利摘要显示,本申请公开了一种 DFE,用以解决高速信号数据传输过程中由于码间干扰导致的信号失真问题。该 DFE 包括:参考电…
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CD4011芯片功能介绍,CD4011 引脚图及作用,一文教你读懂CD4011
我是小七,干货满满。大家不要错过,建议收藏,错过就不一定找得到了,内容仅供参考,图片记得放大观看。 如果有什么错误或者不对,欢迎各位大佬指点。 图片来源于网络 今天是CD4011芯片,主要是以下几个方面: 1、CD4011 是什么芯片?2、CD4011 引脚图及作用3、CD4011 3D 模型4、CD4011 芯片功能介绍5、CD4011 特性参数6、CD4…
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FPGA基本结构、工作原理、芯片设计
FPGA(Field Programmable Gate Array)是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点 FPGA设计不是简单的芯片研究,主要是利用 FPGA 的模式进行其他行业产品的设计。 与 ASIC 不同…
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汽车芯片的可靠性设计:控制亚稳态,提升稳定性
【作者简介】Dr. Roy 复睿微 IC后端工程师,南开大学与韩国首尔国立大学联合培养博士。博士期间发表高水平学术期刊论文多篇,其中一作一区封面文章2篇;授权发明专利5项。同时,在先进工艺大芯片的静态时序分析、芯片设计流程提效优化、SPICE仿真等领域拥有丰富的工作经验。【摘要】汽车电动化、智能化、物联化对汽车电子的安全性提出了更高的要求。为了避免不可靠数据…
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锁存器芯片—74HC573芯片
#头条创作挑战赛# 锁存器芯片—74HC573芯片是一种高速CMOS逻辑集成电路,常用于数据存储和数据传输的应用中。它具有广泛的应用领域,包括数字电子设备、计算机、通信设备等。 74HC573芯片的原理是基于锁存器的工作原理。它包含8个D触发器,每个触发器都可以独立地存储一个位的数据。当时钟信号到来时,数据被锁存并保持在输出端口上,直到下一个时钟信号到来。这…
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上海轩邑申请智能控制继电器驱动供电电路及动力电池专利,可安全有效控制动力电池高压系统
金融界2025年3月22日消息,国家知识产权局信息显示,上海轩邑新能源发展有限公司申请一项名为“一种智能控制继电器驱动供电电路及动力电池”的专利,公开号CN 119650355 A,申请日期为2024年12月。 专利摘要显示,本发明公开了一种智能控制继电器驱动供电电路及动力电池,该驱动供电电路包括主负继电器粘连检测电路和继电器供电电路;其中主负继电器粘连检测…
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CD4013的引脚图、真值表及应用
唯样电子资讯为广大电子爱好者提供电子元器件相关知识和学习资料,以供大家学习交流。 CD4013是双D触发器芯片,在数字电路中常用来进行锁存数据, 组成分频电路等。 CD4013的引脚图与真值表 在电子技术中,N/2(N为奇数)分频电路有着重要的应用,对一个特定的输入频率,要经N/2分频后才能得到所需要的输出,这就要求电路具有N/2的非整数倍的分频功能。CD4…
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长电科技车载D级音频放大器芯片封装解决方案,为用户提供更优体验
长电科技车载D级音频放大器芯片产品的先进封装解决方案,助力提升产品性能的同时,能够大幅减少产品功耗,满足消费者对沉浸式车载音频体验的期望。 D级车载音频放大器相比传统的AB类音频放大器,因其高功率、尺寸紧凑,能够提供卓越的音频性能,被广泛应用于多个车载系统,如信息娱乐系统、抬头显示(HUD)系统和后座娱乐系统。研究机构迈茂睿(MMR)预测全球D级音频放大器市…
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美国工程师研发出高性能 3D 光电子芯片刷新能效和带宽纪录,为下一代 AI 硬件奠定基础
IT之家 3 月 26 日消息,美国哥伦比亚大学工程团队与康奈尔大学工程团队合作成功开发出全球首款三维集成光子-电子芯片,实现了前所未有的效率和带宽。 ▲ 电气工程教授 Keren Bergman,及电气研究生、论文合著者 Michael Cullen 他们通过深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术,让这种新型三维光电子芯片实现了 8…
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海光信息申请用于 3D 芯片的接口布局专利,提高接口布局效率和准确性
本文源自:金融界 金融界 2025 年 3 月 26 日消息,国家知识产权局信息显示,海光信息技术股份有限公司申请一项名为“用于 3D 芯片的接口布局方法和装置、3D 芯片、装置及介质”的专利,公开号 CN 119670668 A,申请日期为 2024 年 11 月。 专利摘要显示,一种用于 3 D 芯片的接口布局方法和装置、3D 芯片、装置及介质。该用于 …