各领域IC公司名单分类汇总，欢迎赞藏！

 

哈喽，大家好

本次为大家精心整理了各领域公司名单，由于内容整理非常耗时间，所以会分多次为大家更新完！

每次更新会附带日期，方便新老粉丝区分观看，还请多多支持一下，欢迎追更收藏，点赞更好的~

（开始码字~）

一、模拟芯片

1、信号链

瑞泰微电子、艾为电子（已上市）、韦尔股份（已上市）、思睿浦（已上市）、傅里叶电子、上海贝岭（已上市）、士兰微（已上市）、帝奥微电子、稻润半导体、类比半导体、芯空微电子、爻火微电子、核芯互联、川土微电子、微龛半导体、九天睿芯、山海半导体、有容微电子、英彼森、灵矽微、治精微、兆易创新（已上市）、瑞盟科技、迅芯微电子、澎湃微电子、原子半导体、士模微电子、纳芯微（已上市）、芯海科技（已上市）。

2、电源管理

圣邦股份（已上市）、力芯微（已上市）、杰华特、微源半导体、光大芯业、慧易芯、贝克微电子、赛微微电子（已上市）、南芯半导体、上海伏达、芯达电子、矽力杰、芯合电子、智融科技、灿瑞半导体、芯迈半导体、必易微电子（已上市）、华泰半导体、慧能泰、硅动力、数名半导体、美芯晟、钰泰半导体、瓴芯科技、芯导科技（已上市）、乘翎微电子、易冲无线、芯朋微（已上市）、富满电子（已上市）、晶丰明源（已上市）、明微电子（已上市）、希荻微（已上市）、英集芯（已上市）。

二、传感器

希格玛微电子、光大芯业、瓴擎科技、天易合芯、灵明光子、慧闻科技、矽睿科技、深迪半导体、美新半导体、与光科技、瑞识科技、芯空微、通用微、西人马、敏芯股份（已上市）、纳芯微（已上市）、汇顶科技（已上市）、微纳感知、矩佑智能、韧和科技。

三、手机

1、SOC

华为海思、紫光展锐。

2、基带

紫光展锐、星思半导体、翱捷科技（已上市）。

3、音频IC

傅里叶电子、瑶芯微电子、艾为电子（已上市）、聚芯微电子、瑞芯微电子（已上市）。

4、射频IC

开元通信、飞特尔、迦美信芯、武汉敏声、麦捷科技（已上市）、频苛微电子、汉天下、锐石创芯、飞骧科技、无锡好达、云塔科技、左蓝微电子、慧智微、昂瑞微电子、天通瑞宏、晶讯聚震、星曜半导体、德清华莹、新声半导体、承芯半导体、超材信息、信维通信（已上市）、卓胜微（已上市）、唯捷创芯（已上市）、三安集成（已上市）、芯百特、声芯电子。

四、数据中心

1、交换机芯片

盛科网络、景略半导体、楠菲微电子、篆芯半导体、云合智网、建瓴半导体、裕太微电子、晟芯网络、华为海思。

2、GPU

摩尔线程、壁仞科技、沐曦科技、天数智芯、登临科技、芯动科技、海飞科、芯瞳半导体、航锦科技（已上市）、深流微、速显微、格兰菲、砺算科技、智绘微电子、象帝先、景嘉微（已上市）、镕铭微电子。

3、CPU

赛昉科技、此芯科技、飞腾信息、海光信息、兆芯、遇贤微电子、鸿钧微电子、启灵芯、算能科技、云间半导体、数渡信息科技、龙芯中科（已上市）。

4、DPU

中科海网、中科驭数、星云智联、大禹智芯、云豹智能、益思芯科技、芯启源、云脉芯联、派日科技、芯奇点、矩向科技、深存科技、青芯半导体。

5、FPGA

京微齐力、智多晶、中科亿海微、菲数科技、复旦微电子（已上市）、紫光同创、高云半导体、异格技术、易灵思、安路科技（已上市）。

6、AI加速芯片

思朗科技、希姆计算、瀚博半导体、比特大陆、华为海思、奕斯伟、燧原科技、百度昆仑、鲲云科技、墨芯人工智能、灵汐科技、寒武纪（已上市）。

7、光电芯片

亿芯源、曦智科技、芯思杰、英思嘉、光梓信息科技、傲科光电、飞昂创新、厦门优讯、米芯科技、赛勒光电、芯波微电子、华为海思、敏芯半导体、光特科技、源杰半导体、芯速联、宏芯科技、长芯盛智连、睿熙科技、艾锐光电、博升光电、奇芯光电。

继续码字（8月30日更新）

五、汽车

1、SOC

爱芯元智、芯砺智能、地平线、复睿微电子、华为海思、黑芝麻、芯擎科技、超星未来、芯驰科技、辉羲智能、后摩智能、欧治半导体、奕行智能、核芯达科技、速显微、寒武纪行歌。

2、MCU

芯旺微、chipways、比亚迪、华大半导体、赛腾微电子、摩芯半导体、兆易创新（已上市）、杰发科技（已上市）、智芯半导体、国民技术（已上市）、曦华科技。

3、CIS

芯视达、创视微电子、韦尔股份（已上市）、思特威（已上市）、格科微（已上市）。

4、激光雷达芯片

芯思杰、摩尔芯光、挚感光子、博升光电、芯视界、芯辉科技、纵慧芯光、长光华芯（已上市）。

5、超声波雷达芯片

优达斯、奥迪威（已上市）。

6、毫米波雷达芯片

圭步半导体、加特兰、芯谷微电子 、晟德微、微度芯创、矽典微、牧野微电子

7、传输芯片

裕太微电子、国科天迅、慷智集成。

8、其他传播芯片

光大芯业、琻捷电子、赛卓电子、汇北川、胜脉电子、纳芯微（已上市）、麦斯卓微、龙微科技

六、存储

1、NOR

恒烁半导体、芯天下、武汉新芯、博雅科技、豆萁科技、诺存微、中天弘宇、兆易创新（已上市）、普冉半导体（已上市）、复旦微电子（已上市）、东芯半导体（已上市）、聚辰半导体（已上市）。

2、DRAM

合肥长鑫、紫光同芯、福建晋华、北京君正（已上市）、东芯半导体（已上市）、兆易创新（已上市）、高真科技、昇维旭。

3、NAND

长江存储、至讯创新、兆易创新（已上市）、东芯半导体（已上市）、复旦微电子（已上市）。

4、新型存储

昕原半导体、磁宇信息、驰拓科技、睿科微电子、拍字节、博维逻辑、亿铸科技、亘存科技。

5、主控芯片

英韧科技、特纳飞、鹏钛科技、得瑞领新、联芸科技、得一微电子、忆心科技、太普微电子、江苏华存、衡宇科技、ScaleFlux、威固信息、国科微（已上市）。

6、存储模组

佰维存储、忆恒创源、嘉合劲威、江波龙、金泰克、至誉科技、泽石科技。

（8月31日更新）

七、AIOT

1、边缘计算

爱芯元智、深蕾科技、肇观电子、一微半导体、亿智电子、星宸科技、耐能科技、知存科技、探境科技、启英泰伦、清微智能、时识科技、睿思芯科、埃瓦科技、苹芯科技、酷芯微电子、安凯微电子、千芯科技、诺磊科技、物奇微电子、时擎科技、为旌科技、稻源科技、神顶科技、晶晨股份（已上市）、北京君正（已上市）、国芯科技（已上市）、瑞芯微（已上市）、富瀚微（已上市）、全志科技（已上市）。

2、WIFI

爱科微、芯河半导体、联盛德、寰星电子、亮牛半导体、博流智能、新岸线、南方硅谷、乐鑫科技（已上市）、博通集成（已上市）、科睿微电子、希微科技、朗力半导体、尊湃通讯、矽昌通信、速通半导体、翱捷科技（已上市）、创耀科技（已上市）。

3、NB-IOT

华为海思、移芯通信、南京诺领、盛芯微、芯翼信息、大鱼半导体。

4、RFID

坤锐微电子、智汇芯联、国芯物联、远望谷。

5、UWB

优智联、精位科技、纽瑞芯、瀚巍微电子、柯锐思德、易百德微电子、驰芯半导体。

6、定位导航芯片

千寻位置、芯与物、梦芯科技、华大北斗、开阳电子、泰斗微电子、睦星科技、翱捷科技（已上市）、国科微（已上市）、振芯科技（已上市）。

7、AR/VR芯片

芯视元、鲲游光电、镭昱半导体、显耀显示、芯视佳、锐思智芯、思坦科技、芯元基半导体。

8、蓝牙

联睿微、泰凌微、昂瑞微、桃芯科技、易兆微、奉加微、慧联科技、中科蓝讯、杰理科技、中感微、凌思微、博通集成（已上市）、乐鑫科技（已上市）、恒玄科技（已上市）、翱捷科技（已上市）、国民技术（已上市）、炬芯科技（已上市）。

9、LORA

磐启微电子、翱捷科技（已上市）。

10、ZETA

广芯微电子。

11、ZigBee

泰凌微、奉加微。

12、小基站芯片

创芯慧联、极芯通讯、比科奇、金卓科技、密卡思、力通通信。

（9月1日，继续更新）

八、EDA/IP

1、数字前端EDA

芯华章、阿卡思、思尔芯、合见工业软件、亚科鸿禹、汤谷智能。

2、数字后端EDA

伴芯科技、行芯科技、芯行纪、鸿芯微纳、立芯软件、奇捷科技、智芯仿真、芯愿景。

3、模拟EDA

华大九天、飞谱电子、九同方、超逸达、芯瑞微、概伦电子（已上市）。

4、制造封测EDA

嘉立创、全芯智造、鸿之微、广立微电子、培风图南、芯和半导体

5、IP

芯耀辉、和芯微电子、芯来科技、灿芯半导体、橙科微电子、华夏芯、平头哥、锐成芯微、瞬㬬、芯原股份（已上市）。

九、代工

粤芯、长光圆辰、中芯宁波、合肥晶合、中芯绍兴、荣芯半导体、积塔半导体、海威华芯、燕东微电子、华力、浙江创芯、新微半导体、中芯国际（已上市）、三安光电（已上市）、环旭电子（已上市）、赛微电子（已上市）、华润微（已上市）、华虹半导体（已上市）。

十、封测

锐杰微、爱矽科技、云天半导体、中科四合、甬矽电子、中芯长电、芯德科技、泰睿思、华进半导体、明泰电子、季丰电子、伟测半导体、长电科技（已上市）、通富微电（已上市）、华天科技（已上市）、太极实业（已上市）、晶方科技（已上市）、木林森（已上市）、利扬芯片（已上市）、气派科技（已上市）。

十一、Chiplet

超摩科技、芯砺智能、赛昉科技、奇异摩尔、芯动科技、巨路创芯、北极雄芯、奇普乐、泰研半导体、锐杰微、海芯微、芯原股份（已上市）。

（糟糕，今天更新晚了，抱歉抱歉，码字码字！9月2日更新）

十二、设备

1、晶体硅生长

晶盛机电（已上市）、连城数控（已上市）。

2、刻蚀

鲁汶仪器、金盛微纳、屹唐半导体、邦芯、芯源微（已上市）、中微公司（已上市）、北方华创（已上市）。

3、薄膜沉积

上海新阳（已上市）、陛通半导体、原磊纳米、费勉、埃特曼、中微公司（已上市）、北方华创（已上市）、拓荆科技（已上市）、微导纳米。

4、清洗

聚晶科技、亚电科技、芯梦、芯源微（已上市）、北方华创（已上市）、盛美半导体（已上市）、至纯科技（已上市）。

5、涂胶显影

众鸿、芯源微（已上市）。

6、光刻

上海微电子、启尔机电、科益虹源、国科精密、微高精密、影速、苏大维格（已上市）。

7、去胶

屹唐半导体、恒格微电子、稷以科技、芯源微（已上市）、至纯科技（已上市）。

8、热处理

博锐恒电子、屹唐半导体、北方华创（已上市）。

9、离子注入

凯世通、中科信。

10、CMP

众硅、烁科精微、特思迪、华海清科（已上市）。

11、过程检测

匠岭半导体、精测半导体、鲁汶仪器、埃芯、上海睿励、东方晶源、中安半导体、微崇半导体、御微半导体、赛腾（已上市）、天准（已上市）、中科飞测。

12、封装测试

寒驰科技、悦芯科技、冠中集创、宏泰科技、强一半导体、博湃半导体、胜达克、盛美半导体（已上市）、华峰测控（已上市）、长川科技（已上市）、华兴源创（已上市）。

13、PCB设备

科视光学、恒格微电子、稷以科技、燕麦科技（已上市）、正业科技（已上市）、东威科技（已上市）、大族数控（已上市）、芯碁微装（已上市）。

14、半导体自动化

弥费科技、果纳半导体、广川、寒驰。

15、零部件

京仪装备、靖江先锋、欣奕华、宁波云德、中科科仪、华卓精科（已上市）、富创精密（已上市）、万业企业（已上市）、晶盛机电（已上市）、新莱应材（已上市）、江丰电子（已上市）、新松机器人。

十三、材料

1、硅片

上海超硅、晶睿电子、中欣晶圆、奕斯伟材料、沪硅产业（已上市）、立昂微（已上市）。

2、GaN衬底/外延

纳维、中镓、镓特、晶湛、晶能、聚能晶源、彩虹蓝光、中晶。

3、SiC衬底/外延

超芯星、天科合达、同光晶体、中科节能、东莞天域、瀚天天成、露笑科技（已上市）、天岳先进（已上市）。

4、制造材料

宏芯气体、博康信息、德尔气体、安德科铭、晶瑞股份（已上市）、金瑞泓、上海新昇、博纯气体、安集科技（已上市）、南大光电（已上市）、上海新阳（已上市）、雅克科技（已上市）、江化微（已上市）、江丰电子（已上市）、金宏气体（已上市）、华特气体（已上市）、强力新材（已上市）、清溢光电（已上市）。

5、封装材料

深南电路（已上市）、德邦科技、中瓷电子（已上市）、本诺电子、泰吉诺、欣盛半导体、康强电子（已上市）。

(呼~更新完啦！码字不易，感谢大家的支持，多多赞藏哦！)